2023年"中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会（SEMICON China）"，是全球规模、规格均排名前列的半导体产业展览会，将于6月29日上海新国际博览中心开幕。本届SEMICON China展览面积达9万平方米，1100家企业参
2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于5月25-27日在南京国际博览中心4、5号馆举办。大会旨在进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体
实现汽车行业严格的零缺陷目标正成为碳化硅衬底制造商面临的一大挑战，他们正在努力实现足够的良率和可靠性，因为他们从 150 毫米晶圆迁移到 200 毫米晶圆并将重点从纯硅转移。碳化硅是硅和硬质碳化物材料的组合，由
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