| 公司名称： | 苏州桓旭半导体科技有限公司 |
| 历史沿革： | 基于母公司昆山众劲机械有限公司，并依托于东南大学、扬州泽旭等科研单位及合作伙伴，经过10多年的积淀，站在国内测试分选技术前沿，是姑苏领军型级的高科技企业。 |
| 成立时间： | 2020年5月 |
| 注册资本： | 人民币：1200万元 |
| 厂房面积： | 母公司拥有自建厂房12000多平方米 |
| 管理体系： | ERP生产系统、ISO管理体系 |
| 主营业务： | 半导体测试编带设备之设计，制造，安装，调试及售后服务 |
| 目标产业： | 主要目标为国际国内芯片封测企业 |
地址：江苏省昆山市巴城镇石牌东岳路369号
手机：13689076664
E-mail：zxl10888@sz-huansun.com
日本語携帯電話：17751426979
メールアドレス：michael.peng@sz-huansun.com
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